21 апреля, 2020 
adminGWP 
Кoмпaния AMD плaнируeт рaсширить aссoртимeнт дeсктoпныx чипoв сeмeйствa Matisse. Пoслe oфициaльнoгo зaпускa 7-нaнoмeтрoвыx CPU прoшлo немало времени, но до сих пор в перечне недостает новых процессоров линейки Ryzen 3. Доступные чипы вскоре должны пополнить серию моделей с архитектурой Zen 2.
Ожидается, что новые чипы будут 4-ядерными и получат поддержку многопоточности SMT. Для процессоров будет использоваться платформа с одним 8-ядерным чиплетом CCD (Core Complex Die), в котором один из двух 4-ядерных кластеров CCX будет отключен. В такой конфигурации процессоры получат 16 МБ кеш-памяти L3 и 4×512 КБ L2. Пока нет официальных подтверждений, но наверняка будущие Ryzen 3 сохранят поддержку шины PCI Express 4.0 и памяти DDR4-3200.
Судя по утечкам в сети, готовится две модели – Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X. Первая получит пиковую рабочую частоту в 3,9 ГГц, вторая будет разгоняться до 4,3 ГГц. Оба процессора имеют заявленный TDP в 65 Вт.
Новые Ryzen 3 должны помочь AMD конкурировать с готовящимися к выходу Core i3-10xxx, которые также будут иметь функциональную формулу 4/8. С нынешними 4-ядерными чипами Intel начального уровня легко справляются Ryzen 5 2600 и Ryzen 5 1600 AF, но с выходом моделей Comet Lake-S соперничество в этом сегменте обострится. Потому Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X здесь наверняка пригодятся. Впрочем, остается актуальным вопрос о преимуществах этих моделей над 6-ядерниками предыдущего поколения. Но, ответ на него будет получен после практических тестов и объявления официальных цен.
Опубликовано в рубрике